IT之家 6 月 25 日消息，京东方今日发布投资者关系活动记录表公告，对玻璃基封装载板业务进行了披露。

据介绍，京东方玻璃基封装载板试验线于 2026 年上半年实现全自动化设备通线，设计产能 1000 片 / 月。

京东方表示，目前已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于 2025 年完成大尺寸高层数 (9-2-9，20 层) 玻璃基载板样品开发和送样。

IT之家获悉，京东方目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。

截至目前，京东方还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

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