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IT之家 6 月 12 日消息，京东方 A 今日发布投资者关系活动记录表，显示公司板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线。
根据公告内容，京东方于 2020 年启动玻璃基载板技术调研，2022 年投资 3.9 亿元建设了玻璃基与硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024 年进一步投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，该试验线于 2025 年内完成主设备搬入调试，设计产能为 1000 片 / 月。
京东方表示，目前该公司已实现了 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，并于 2025 年完成了大尺寸高层数（9-2-9，20 层）玻璃基载板样品开发和送样。
IT之家此前报道，京东方还与康宁公司签署了合作备忘录。公司在显示器件、显示模组、先进制造、工艺开发、应用创新及产业化落地等方面具备领先能力，康宁公司在玻璃材料、半导体应用先进材料与解决方案等方面具有显著优势，双方基于上述情况将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。
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