IT之家 6 月 17 日消息，在今天发布的 Power On 实时通讯中，彭博社马克 · 古尔曼（Mark Gurman）透露苹果公司计划为 2028 年的 高端机型，规划使用 1.4nm 工艺的 A22 Pro 芯片，性能较 2nm 工艺最高提升 15%。

代工厂商方面，台积电依然是苹果公司的首选合作伙伴，不过古尔曼透露苹果公司有意分流部分订单给英特尔，从而进一步多元化供应链生态。

在工艺方面，苹果 系列使用第 3 代 N3P 3 纳米工艺，而今年 9 月登场的 、 以及折叠 iPhone（预估名为 iPhone Ultra）将率先搭载 2 纳米芯片。2027 年的 iPhone 预估依然停留在 2nm 阶段，不过在 2028 年，部分 iPhone 芯片会升级到 1.4nm。

性能方面，消息称相比较 2nm 的 N2 工艺节点，台积电的 A14 工艺节点最高提升 15％性能，以及同等性能下，功耗降低 30%。对高端 iPhone 而言，这意味着更强的本地计算能力，也可能带来更好的续航与散热表现。IT之家附上相关截图如下：

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