IT之家 6 月 13 日消息，据 TrendForce、首尔经济日报报道，韩国半导体出口正呈现罕见的分化走势：以重量计算的出口量持续下滑，而出口额却大幅攀升，反映出 HBM、DDR5 等高价值存储芯片日益成为拉动出口的主力。

韩国国际贸易协会最新数据显示，4 月韩国半导体出口总量为 3242 吨，同比减少 11.9%，2 月和 3 月同样录得同比下滑。同期半导体出口额则达 318.95 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2161.38 亿元人民币），同比增长 173.5%。在出口量下降超一成的同时，出口收入增至去年同期 2.7 倍以上。

报告指出，存储芯片约占韩国半导体出口总额的 75%，远超系统半导体（20%）及晶圆 / 零部件（5%）的占比，因此存储芯片价格变动对整体出口表现影响显著。

韩国产业通商资源部最新数据显示，韩国 5 月份出口额创下月度新高，并连续第三个月突破 800 亿美元大关。其中半导体出口额增长 169.4%，而剔除半导体后的出口额增长 16.0%。

数据显示，韩国 5 月半导体出口额达 372 亿美元，同比增长 169.4%，创下月度新高，并连续第三个月突破 300 亿美元大关。DRAM 出口额增至 186 亿美元，同比增长 369.8%；NAND 出口额达 17 亿美元，同比增长 206.8%。其他 IT 产品也呈现增长态势，其中计算机出口额增至 42 亿美元，同比增长 290.7%。

这一势头延续到了本月。6 月 11 日，韩国海关总署宣布 6 月前 10 天韩国出口总额达创纪录的 286 亿美元，同比增长 85.9% 创历史新高。以三星电子和 SK 海力士为首的半导体出口较上月同期增长约 30%。

按市场划分，韩国 5 月对中国的出口增长 101.4%，在主要出口目的地中增幅居首；对美国的出口增长了 54.4%；对越南的出口增长了 102.9%；对欧盟的出口增长了 46%；中国、美国和越南这三大出口市场合计占比 47.3%。

按重量计算的提升更为突出。首尔经济日报指出，半导体行业单位重量出口值较上年同期增长 3.1 倍，主要得益于新一代服务器 DRAM 和 HBM 产品的推动。

以服务器级 DDR5 16Gb 芯片为例，固定合约价最近达到 42 美元（现汇率约合 284.6 元人民币），较一年前的 6 美元上涨六倍。单颗芯片重约 0.2 克，折合每克约 1,423 元。作为对比，目前国际黄金现货价格约为 917.3 元 / 克，零售价更是高达 1200 元 / 克以上。

在产能受限的背景下，芯片制造商日益优先排产 HBM 等高利润产品。业内人士对 TrendForce 回应称，将生产从 DDR4 转向 HBM3E 和 DDR5 等高价存储产品，会减少出货量和出口重量，同时推高出口金额，这一趋势反映的是供应紧张下向高利润产品倾斜，而非需求减弱。

据 TrendForce 预估，到 2025 年、2026 年和 2027 年底，前三大供应商的 HBM 晶圆投入将分别占到其 DRAM 总晶圆投入的约 18%、22% 和 30%。

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