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我国成功研制出三维多层片上电容,可直接应用于 AI / GPU 芯片、高性能处理器等高端芯片

2026/6/12 19:14:24 来源:IT之家 作者:沁沧(实习) 责编:沁沧
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IT之家 6 月 12 日消息,据上海证券报今日报道,湖北江城实验室近期在电容关键技术上取得重大突破,成功研制出三维多层片上电容,电容密度突破每平方毫米 1000 纳法

据介绍,该电容可直接应用于 AI / GPU 芯片、高性能处理器等高端芯片,支撑高算力、低功耗芯片研发。

IT之家从报道中获悉,这款片上电容可以直接做在芯片内部或紧邻的硅基板内,越靠近核心,越适合 AI 芯片纳秒级大电流瞬态响应,目标客户涵盖国内的 CPU、GPU、欧宝官方站网站-Opel ob(中国)处理器等芯片厂商

目前,相关技术正在开展工艺流片及小批量试产,将在先进封装领域实现规模化应用。

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关键词:电容芯片

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