IT之家 5 月 27 日消息，台媒《工商时报》今日援引供应链消息称，台积电 (TSMC) 今年下半年将再度调升 3nm 制程工艺的晶圆代工报价，涨幅最大可达 15%；后续在 2027 年还有 5~10% 增长空间。

随着英伟达 Vera Rubin 平台的加速量产和各大科技巨头 ASIC 项目的逐步推进，台积电在 3nm 节点迎来 AI 服务器领域的强劲需求。

另一方面，尽管移动芯片的需求大幅下滑，但新一代 2nm SoC 的高昂定价也将导致更多下代机型选择沿用既有 3nm 芯片，这也在一定程度上缓和了 3nm 移动 AP 投片量受到的冲击。

供应链表示，台积电的主力 3nm 厂区是其位于台南南部科学园区的 Fab18，其产能利用率持续处于高位。而从公司整体层面，该企业今年初 3nm 月产能约为 13 万片晶圆，本季度则会到 16~17.5 万片水平。

IT之家注意到，AI ASIC 设计服务企业世芯 (AIchip) 在其五月初的财报电话会议中提到，目前的 AI 芯片产业链供应瓶颈在前端晶圆产能，而非封装或是 CoWoS 这些后端步骤。

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