IT之家 4 月 27 日消息，小米于今年 2 月对外发布并开源 VLA 模型 Xiaomi-Robotics-0，模型发布首月在 HuggingFace 全球 VLA 模型下载榜获第六名。

小米今日宣布，为了让其真正成为“开箱即用”的生产力利器，带来新的能力演示并正式发布 Xiaomi-Robotics-0 真机后训练（Post-training）全流程。

基于预训练基座，小米称仅利用 20 小时的任务数据进行真机后训练，便让 Xiaomi-Robotics-0 掌握了“将耳机收纳进耳机盒”这一高难度动作，并能够连续丝滑地完成多个耳机的收纳。

官方表示，该任务涉及两大核心挑战：

• 耳机与槽位间公差极小，模型必须达到亚毫米级的空间感知精度，才能完成精准对位。

• 耳机与盒体表面粗糙度最低至 Ra0.03μm，极易在触碰过程发生位移，模型必须能快速修正动作偏差，避免装配失败。

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