IT之家 4 月 27 日消息，据芯擎科技昨日消息，在 2026 北京国际车展上，芯擎科技发布 5nm 车规级 AI 座舱芯片“龍鹰二号”，计划于 2027 年第一季度启动适配。

官方表示，“龍鹰二号”可覆盖 AI 座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。

IT之家查询获悉，湖北芯擎科技有限公司成立于 2018 年，由吉利投资的亿咖通科技有限公司与安谋科技 (中国) 有限公司共同出资成立，基于 ARM 架构进行产品开发。

“龍鹰二号”AI 算力可达 200 TOPS，原生支持 7B+ 多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核 CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，带宽可达 518GB/s，支持 LPDDR6/5X/5，官方宣称彻底消除了多屏交互与 AI 计算的数据瓶颈。

安全方面，“龍鹰二号”芯片内部集成了专用车控处理单元与安全岛，支持 CAN-FD，严苛的硬件分区设计与独立冗余架构可实现舱驾业务的物理隔离。

2026（第十九届）北京国际汽车展览会专题

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