IT之家 4 月 23 日消息，消息源 @VadimYuryev 今天（4 月 23 日）在 X 平台发布推文，分享了一组金属机模照片，展示了苹果 和 ，并对比了现有的 。
根据曝光的机模照片， Pro Max 的摄像头模组比前代有所增厚。该系列预计于 2026 年 9 月发布，将配备更小的灵动岛、屏下 Face ID 识别技术，并搭载苹果自研 C2 基带取代高通芯片。IT之家附上相关图片如下：
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