IT之家 3 月 6 日消息，据中国台湾地区媒体《工商时报》昨天报道，南亚科技最近首度对外披露定制化 AI 内存研发进度，部分产品已经进入试产阶段，今年下半年预计会有更多具体成果。

据介绍，南亚科技开发的 AI 内存采用 UltraWIO（IT之家注：Ultra Wide I/O）架构，能够与客户的 AI 运算引擎紧密结合，概念上类似 HBM 与 GPU 之间的运作模式，通过大幅增加数据通道与频宽提升 AI 存取效率。

同时，UltraWIO 并非 JEDEC 标准化 DRAM 产品，未来有可能采用 WoW（Wafer-on-Wafer）堆叠晶元封装技术，其中第一层的 DRAM 堆叠由南亚自行完成，其他的逻辑芯片则由合作伙伴设计。

南亚科技指出，AI 计算现阶段仍以 GPU+HBM 为主，但随着 AI 推理需求快速增长，未来不一定所有的 AI 应用都采用 HBM，也有可能采用 GDDR、Local Memory 以及定制内存。

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