IT之家 2 月 11 日消息，韩国产业通商资源部今日举行了 AI 半导体核心企业成长战略座谈会，多家该国 NPU 芯片企业的代表与多位各领域专家出席。

韩国产业通商资源部在会议上表示，计划从中长期角度探讨以成熟制程为核心的构建“共生代工”模式的可能性。具体来说，韩国政府有意投入 4.5 万亿韩元建设一座 12 英寸 40nm 工艺晶圆厂（现汇率约合 216.54 亿元人民币），支持韩国 Fabless 无晶圆厂半导体企业的研发与商业化。

IT之家了解到，韩国 Fabless 企业长期苦于缺乏合适的代工产能。韩政府在提出建设新晶圆厂的设想的同时也宣布将以三星晶圆代工为核心，通过 IP 共享、MPW 服务等形式支持 Fabless 发展。

韩国产业通商资源部还计划：未来 5 年投资 1 万亿韩元，与企业一道推动“韩国设备端 AI 半导体”联发科开发及商用化项目；年内设立 2 万亿韩元半导体专项账户，用于为 Fabless 企业提供资金支持；在首都圈外培养半导体人才；支持非 AI 的中端半导体。

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