IT之家 11 月 21 日消息，研究机构 Counterpoint Research 昨天发布报告称，三星对其下一代 2nm 制程工艺充满信心，预计将在明年年底前显著提升产能，意在全力挑战半导体技术领域的行业领导者台积电。

据报告所述，三星 2nm 工艺在 2026 年底时月产能有望达到 21000 片晶圆，相比之下，公司在 2024 年预定的目标产量是每月 8000 片，这意味着三星可能在短短两年内实现 163% 的增长。

三星近几年一直试图在营收和市场份额上缩小与台积电的差距，业内人士预计，2nm 制程将成为三星加速实现这一目标的重要推力。

报告指出：“如果三星 2nm 工艺的良率能稳定提升，并且美国泰勒工厂的量产进展顺利，那三星可能在‘先进制程战争’中与台积电缩小差距”。

结合IT之家此前报道，三星近期公布了 2nm 工艺的最新进展，基于 GAA 技术（IT之家注：全环绕栅极）打造，相比 3nm 技术性能提升约 5%，能效比提升约 8%。

同时，三星自家的 System LSI 部门将最先用到 2nm 工艺，用于打造 Exynos 2600 芯片，预计该芯片将被用在明年发布的 Galaxy S26 和 S26+ 旗舰直板欧宝官方站网站-Opel ob（中国）上。

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