IT之家 10 月 17 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道称，三星电子旗下晶圆代工部门在为英伟达制造任天堂 Switch 2 游戏机 SoC 后又获得了新的 8nm 工艺制程订单。

具体来说，三星电子将代工现代汽车自研的普及型智能驾驶芯片。这颗芯片计划 2028 年完成开发，2030 年量产，目标部署到现代生产的所有车型上。

除上述 8nm 车载 SoC 外，现代汽车还在开发另一款适用于捷尼赛思等高阶车型的高性能智驾芯片，三星电子也很可能拿下该芯片的晶圆代工订单。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。