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ASML 出货首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260,生产提升 3 倍

2025/10/16 9:00:36 来源:IT之家 作者:溯波(实习) 责编:溯波

IT之家 10 月 16 日消息,半导体设备巨头 ASML 在当地时间 15 日宣布 2025Q3 财报的同时表示,其实现了企业首款服务于先进封装的产品 —— TWINSCAN XT:260 光刻机的出货。

XT:260 是一款采用 i 线光源的图案化设备,分辨率为 400nm,通过相场和剂量上的改进有此前机台 4 倍的生产效率,在 340mJ 剂量下每小时可处理 270 片晶圆,将为 ASML 客户在 3D 集成领域的需求提供支持。

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关键词:ASML光刻机先进封装

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