IT之家 10 月 3 日消息，韩媒 the bell 当地时间 1 日在报道中指出，随着清州 M15X 晶圆厂在今年底的竣工投产和在明年的产能爬坡，SK 海力士的 DRAM 内存产能有望在 2026 年底达到每月投片 62 万片晶圆。

SK 海力士在 2023 的 DRAM 月晶圆投片量仅有 30 万片，换句话说该企业在三年内翻倍了按晶圆计的内存产能。这一数值也将与三星半导体明年下半年的内存生产能力大致相当。

SK 海力士对 DRAM 产能的大力投资离不开该企业目前在 HBM 上的主导地位。业内预计今年其整体 DRAM 产能中将有约 30% 用于 HBM 生产，而到 2027 年这一比例有望上升到近 40%；此外单位 bit 产出下 HBM 对晶圆的消耗是一般内存的数倍。

相较于市场火热的 DRAM，SK 海力士对 NAND 闪存的投资则相对保守，这是由于两部分市场状况和盈利能力的差异。

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