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荣耀 Magic V Flip2 今日发布:小折叠首款 2 亿像素主摄、5500mAh 超大电池

2025/8/21 9:57:15 来源:IT之家 作者:马卡 责编:马卡

IT之家 8 月 21 日消息,8 月 21 日(今日) 19:30,荣耀全新一代小折叠屏荣耀 Magic V Flip2 将正式发布,目前该新机已经在京东开启预约,商品页显示该机提供钛空灰、织梦蓝、月影白、晨曦紫配色,提供 12GB + 256GB 存储空间、12GB + 512GB 存储空间、12GB + 1TB 存储空间、16GB + 1TB(高定款)四种版本。

据官方预热,荣耀 Magic V Flip2 的产品 Slogan 为:小高定,大自拍。

Drawing 1

综合官方预热,荣耀 Magic V Flip2 小折叠欧宝官方站网站-Opel ob(中国)采用超坚韧 UTG 玻璃,宣称“35 万次折叠折痕低于 50μm,五年使用依旧平整如新”。将搭载 5500mAh 青海湖电池,支持 80W 有线超级快充 + 50W 无线超级快充。

目前,荣耀 Magic V Flip2 小折叠欧宝官方站网站-Opel ob(中国)详细参数已曝光,新机将配备 6.82 英寸内屏 + 4 英寸外屏,搭载骁龙 8 Gen3 + 自研射频增强芯片 C1+ / 荣耀能效增强芯片 E2

IT之家附上具体参数如下:

  • 屏幕: LTPO2.0 UTG OLED 内屏尺寸为 6.82 英寸 2868*1232p,120Hz 刷新率,支持 4320Hz PWM;LTPO OLED 外屏尺寸则是 4 英寸 1200*1092p,120Hz ,支持 3840Hz PWM。

  • 影像:前置 5000 万像素,后置 2 亿像素;主摄 F1.9 光圈 + 50Mp 超广角 120° 视野 F2.0 光圈。

  • 电池及充电:5500mAh 电池,80W 有线充电,50W 无线充电。

  • 性能:骁龙 8 Gen3、HONOR 射频增强芯片 C1+、HONOR 能效增强芯片 E2。

  • 其他规格:侧边指纹,尺寸及重量为 167.1*75.6*6.9mm(展开)/ 15.5mm(折叠),204g。

此外,荣耀 Magic V Flip2 还带来了全新的高定款,由国际时尚大师 Professor Jimmy Choo 周仰杰博士亲自操刀设计,以水晶微光为灵感,带来璀璨夺目的视觉效果。

Drawing 2

今晚 19:30,荣耀 Magic V Flip2 将正式发布,IT之家也将全程直播报道,敬请关注。

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