IT之家 7 月 2 日消息，半导体行业分析机构 Yole Group 在其于 6 月 23 日发布的报告中预测，中国大陆将以 30% 的占比位居 2030 年全球晶圆代工产能榜首。

整体来看，从 2024 年到 2030 年全球晶圆代工产能的整体增幅为 29%，复合年增长率预计为 4.3% ；届时全球产能的利用率将徘徊在 70% 左右，形成较低的新常态，不过这不意味着严重的产能过剩。

Yole 表示，中国大陆正迅速成为晶圆代工市场的核心参与者，2024 年中国大陆在需求端占到全球的 5% 但产能占比已达 21%。

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