IT之家 6 月 24 日消息，市场调查机构 CounterPoint Research 昨日（6 月 23 日）发布博文，预估 2026 年智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国）芯片出货量中，3nm / 2nm 工艺节点的占比达到三分之一。

该机构指出，在智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国）对更强大、更高效处理能力的需求推动下，特别是在设备端 AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国）芯片在 2026 年将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用 3nm 和 2nm 节点。

IT之家注：苹果公司是首个采用台积电 3nm 工艺的智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国） OEM 厂商，该工艺用于制造 2023 年 系列的 A17 Pro SoC。

2024 年，高通和联发科也推出了基于 3nm 工艺的旗舰 SoC。2025 年，3nm 将成为所有新旗舰 SoC 的主导节点。

Counterpoint 的高级分析师 Parv Sharma 表示，当前对复杂设备端 AI 能力的需求，是推动向更小、更强大、更高效节点转变的重要因素。

由于晶圆价格上涨和智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国） SoC 中的半导体含量增加，也导致了芯片整体成本的上升。台积电将在 2025 年下半年开始 2nm 节点的试产，并在 2026 年开始大规模生产，苹果、高通和联发科预计将在 2026 年底推出首批旗舰 SoC。

Counterpoint 的副总监 Brady Wang 表示，台积电在芯片制造领域无疑是王者。2025 年，台积电预计将在 5nm 以下节点（3nm 和 2nm）的智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国） SoC 出货量中占据 87% 的份额，并预计到 2028 年底将增长至 89%。苹果、高通和联发科等主要无厂智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国） SoC 供应商依赖台积电的先进技术。

三星代工厂过去曾面临一些产量问题，导致 3nm 在智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国）中的采用延迟。该机构预计三星代工厂将专注于 3nm 和 2nm 工艺节点，预计在 2026 年开始 2nm 的大规模生产。

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