IT之家 6 月 6 日消息，据外媒 SAMMobile 报道，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。

据悉，此次合作将基于三星的 5 纳米工艺，重点是“优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案，以实现更优的能效比。

IT之家注意到，三星和英飞凌、恩智浦这两家公司之间已有深厚联系，几年前市场曾一度传言三星可能会收购英飞凌 / 恩智浦，但这些并购项目最终并未落地。而在新的合作框架下，三星将利用其在存储芯片和晶圆代工领域的积累，以期抓住车规级半导体领域这一风口。

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