IT之家 8 月 23 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，苹果新款 M3 SoC 的核心设计已经启动，最早将在 2023 年下半年发布。

苹果 M3 芯片内部代号为“ Malma”，将在台积电 N3E 架构上量产。N3E 据称是 N3 工艺的改进变体，也是 3nm。与 N5 相比，N3 可提供高达 15% 性能提升和高达 30% 能效提升，而 N3E 将进一步扩大这些差异。

该报告指出，乐观状态下，M3 芯片可能会在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我们会看到苹果的第一批 3nm 芯片，随着量产的开始，苹果也会将其导入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

M3 可用于 MacBook Air 等产品，苹果有可能增加此型号的显示屏尺寸，从而通过更强的冷却解决方案改善散热效果。其他潜在产品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未来可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一样，将再次使用 4 个性能核心和 4 个效率核心。

据供应链消息，苹果 9 月后开始采用台积电 3nm （N3）量产研发代号为 Rhodes 的 M2X 芯片，并依据核心的不同区分为 M2 Pro 及 M2 Max 等两款处理器，将搭载在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。

IT之家获悉，苹果今年开始对 iPhone 14 进行产品线及目标市场重新定位，iPhone 14 沿用 A15 应用处理器，iPhone 14 Pro 系列搭载采用台积电 5nm （N4）的新款 A16 应用处理器。

研发代号为 Coll 的新一代 A17 应用处理器即将完成设计定案，预计在明年第二季至第三季之间，将采用台积电 3nm （N3）量产，预期将搭载在明年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列欧宝官方站网站-Opel ob（中国），以及此后的 iPhone 16 系列欧宝官方站网站-Opel ob（中国）上。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。