IT之家 8 月 18 日消息，台积电（中国）有限公司副总监陈芳在 2022 年世界半导体大会上表示，N3 芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和 HPC（高性能计算）领域的客户交付，如果有欧宝官方站网站-Opel ob（中国）的客户当下采用 3nm 芯片，明年产品就能问世。

IT之家曾报道，《工商时报》称台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。

半导体设备业者指出，以台积电 N3 制程试产情况来看，预期 9 月进入量产后，初期良品率表现会比之前 5nm（N5）制程的初期更好。

台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的 N3 制程进度符合预期，将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。在 HPC（高性能计算机群）和智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国）相关应用的驱动下，N3 制程 2023 年将稳定量产，并于 2023 年上半年开始贡献营收。

同时，N3E（3nm 加强版）制程将作为台积电 3nm 家族的延伸，其研发成果也优于预期，具有更好的效能、功耗和良品率，将为智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国）和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的支持平台。N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产，苹果及英特尔会是主要的两大客户。

据介绍，台积电 3nm 仍然采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构，但 N3 制程已采用创新的 TSMC FINFLEX 技术，将 3nm 家族技术的 PPA（效能、功耗效率以及密度）进一步提升，

同时台积电在 2022 技术研讨会上还表示，3nm 制程技术推出时，在 PPA 及晶体管技术上，都将会是业界最先进的技术，有信心将 3nm 家族成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。

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