12 月 7 日消息，据国外媒体报道，5nm 是芯片代工商台积电目前最先进的制程工艺，苹果 iPhone 12 系列所搭载的 A14 处理器，就是由台积电采用 5nm 工艺制造。

虽然台积电的制程工艺已经发展到了 5nm，但这一工艺在今年一季度才投产，目前的产能也还比较有限，大部分都用于为苹果代工相关的产品，众多厂商还在采用台积电的 7nm 等其他工艺，高通就是其中之一。

外媒在报道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 调制解调器骁龙 X55，就是由台积电采用 7nm 工艺为其代工，苹果今年新推出的 iPhone 12 系列的智能欧宝官方站网站-Opel ob（中国），搭载的调制解调器也是高通骁龙 X55。

iPhone 12 系列在四季度上市，目前销量可观，这也就意味着对骁龙 X55 有强劲的需求，台积电也就需要代工大量的骁龙 X55 5G 调制解调器。

从外媒的报道来看，高通在四季度将向苹果供应 80000 片晶圆的骁龙 X55，另外，高通还要向其他厂商供应这一款 5G 调制解调器，台积电在四季度需要代工的，就远不止 80000 片晶圆，高通也将是台积电 7nm 工艺的最大客户。

台积电的 7nm 工艺目前有两代，第一代是在 2018 年的 4 月份投产的，第二代的 7nm 工艺在 2019 年大规模投产，在报道中，外媒并未提及高通骁龙 X55 采用的是台积电的哪一代 7nm 工艺。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。